1、材料内部结构三维重构

       X射线三维显微镜，使用X射线作为探测手段，利用不同角度的透视投影成像，结合计算机三维数字成像构造技术，构建出待测物体的三维立体透射成像模型，以图像的形式清晰准确直观的展现被检测物体内部结构特征、材料的密度、有无缺陷及缺陷的位置、大小等信息，可在被测对象无损状态下观测样品的内部结构，提供详尽的图像信息，为数字化制造技术的建模与仿真过程提供了全新的科研和工程手段。

2、材料表面粗糙度

       为精密金属加工和其它应用提供形状(轮廓)和表面粗糙度测量； 包括了粗糙度测量的每一个重要内容：基本的粗糙度和波纹度参数、形状误差分析、特征排除、放大/缩小和全编程用于车间现场； 形状分析：测量和评价半径、角度(坡度)以及尺寸； 轮廓分析：独立的软件用于尺寸分析，允许设计数据和测量结果直接比较，并得到误差。

3、材料表面形貌

       该设备为体式显微镜,金相显微镜,工具测量显微镜和偏光显微镜结合为一体的数码显微镜。可实时动态采集图像，物理像素不小于211万，最高像素5400万；一体化便携式设计，具有多点测量功能，可进行景深合成3D图像拼接；20倍景深不小于34mm，5000倍景深工作距离不小于4.4mm；载物台360度旋转，支架可0到90度范围任意角度倾斜。 与类似产品相比，在以下方面该设备体现出了较大的优势： (1) 需求可以进行三维成像及测量； (2) 需求大的景深，20倍时要大于30mm，200倍的时候要大于0.4mm； (3) 需求图象的无缝拼接,最小可以扩大50倍视野； (4) 需求大的工作距离,200倍时要大于25mm,5000倍时要大于4mm； (5) 需求图象的像素不低于5000万,且是通过物理方式实现； (6) 需求观测用显示器尺寸不小于17寸； (7) 需求图象的灰度分辨等级要达到65536。

4、材料表面形貌

       电子发射源：冷场发射源 物镜类型：半浸没式物镜 探测器类型：高位/低位二次电子探测器、半导体式背散射电子探测器 低加速电压下的二次电子图像分倍率：2nm 高加速电压下的二次电子图像分辨率：1nm 放大倍数：20~2000倍（低倍模式），100~800000倍（高倍模式）